上海芯钛信息科技：卓越供应链管理与业财一体化赋能自主创新“新赛道”

上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年，作为一家无晶圆设计公司，由国内多家整车集团公司及500强企业投资参股。公司总部位于上海，在长沙、北京、广州等地设有分支机构。公司秉持“自主可控、安全智能、可信互联”的发展理念，在自主创新的技术研发道路上不断钻研。

公司以推动自主可控的汽车电子芯片及整体信息安全防护体系产业化为目标，在我国汽车智能化、网联化的发展过程中提供优质的产品和服务。目前，公司已拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术，同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系，产品更被国内外Tier1供应商及整车厂广泛采纳并应用于量产车型。

SAP Business One 为上海芯钛信息科技提升供应链与财务管理效能，支撑未来千万级订单量的“非线性”爆发

使用前：挑战和机遇

• 复杂的全球产业环境向半导体企业的供应链管理水平，特别是产品追溯能力提出更高要求

• 公司产品推出后赢得市场广泛赞誉，订单大幅增加，客户项目需求更加多样；加之汽车电子产品供应链相对复杂，所需要管理的数据激增，过去依赖手工和Excel表格的模式已无法适应当前和未来的发展

• 针对未来的IPO战略，公司需要从根本上提升财务管理能力并增强合规性

为什么选择SAP

• SAP Business One强大的功能和性能能够支撑公司未来百万级、千万级的生产、销售“非线性”爆发

• SAP Business One的二次开发能力，以及在汽车s、电子领域的最佳实践，为创新、成长型高科技企业带来数字化推力

• SAP Business One作为众多客户、零部件合作伙伴、OEM的共同选择，将推动公司的产业对接

• 拥有多年的行业经验和专业的实施团队，提供从前期调研、需求定义，到项目部署、人员培训，和后续技术支持的持续服务体系

使用后：价值驱动的结果

• 消除原有数据管理中的大量手工操作，提升数据准确性、实时性，并在业务层面节省人力成本超过70%

• 在很短的工程周期内实现了与汽车半导体相关的物料管理、供应链管理等企业个性化需求

• 优化供应链管理流程，打通多个晶圆厂、封装厂、测试及委外测试机构等多个环节

• 获得强大的物流追溯能力，达到车规半导体市场对质量的严苛要求，保证诸多量产项目顺利实施，并化解潜在风险

• 让企业在持续融资阶段轻松应对繁琐的财务流程和严格的财务审核，实现业务财务一体化整合，提升财务数据合规性

芯钛

凝聚了全球前沿管理理念的SAP Business One功能强大，除了支撑公司当前的高速发展，更针对其未来增长的各个阶段，从各个层面积蓄了动力。依托优秀的SAP产品框架，带来了出色的服务，凸显其强大、灵活的专业优势。”

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