南京金阵微：促进芯片国产化，数字化转型为速度拓展护航

JLSEMI公司成立于2009年，核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，拥有20多项自主创新的技术专利，是首届RISC-V产业联盟理事单位、SICA认证的集成电路设计企业。2019年进行战略重组后，公司专注于以太网“PHY”，交换芯片和汽车以太网“PHY”的研发设计上，主要应用于安防、交换机和未来汽车通讯。重组之后的金阵微恰逢芯片国产化机遇，出货量大为增加，旧有财务已无法满足猛增的市场需求。同时，客户对产品批次的可追溯性要求越来越高，金阵微需要一整套数字化管理基座来抓住市场机遇。

SAP@Business one 助力南京金阵微从0到1搭建数字化基座，实现芯片生产全流程可追溯

使用前:挑战和机遇

l   进销存管理处于手工阶段，难以应对“芯片国产化”趋势下猛增的出货量

l   缺乏溯源体系，难以满足芯片行业的可追洲需求和会规需求

l   期望搭建隐定同时满足未来扩张需求的数字化运营基础

为什么选择SAP

• SAP ERP 解决方案在芯片制造行业享有盛誉，金阵的多家客户指定其供应商使用SAP产品

• SAP Business One 架构贴合高科技制造行业实际，且可扩展性强，匹配金阵未来发展规划

• SAP Business One 本地部署契合芯片制造行业对核心专利权的保护诉求

• SAP Business One 产品的深入理解，拥有超过16年的应用经验，且拥有针对芯片行业的整体解决方案，在项目实施过程中提供了诸多业务转型建议

使用后:价值驱动的结果

Ø  搭建了覆盖业务全流程的数字化管理系统，从订单、晶元采购、委外封测、库存到财务各环节的数据均集成、可分析，实现了各类报表实时生成

Ø  建立了芯片一码溯源系统，成品可追溯至晶元原材料，大大提升产品的精细化管理程度

Ø  优化了供应链上下游之间的协作，显著缩短订单流转时间，提升了订单交付速度以满足芯片行业迅疾的市场变化

JLSEMI

“由于芯片国产化的趋势，金阵近期订单量猛增。SAP Business One 帮助金阵搭建了数字化管理基础，大大提升了效率和合规性，也让金阵符合更多上市客户的要求。对金阵而言，上线SAP Business One既是管理升级，也是一次权威背书。

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