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南京金阵微:促进芯片国产化,数字化转型为速度拓展护航
来源: | 作者:expand | 发布时间: 2024-02-23 | 408 次浏览 | 分享到:
JLSEMI公司成立于2009年,核心团队来自硅谷顶尖半导体公司,拥有20多项自主创新的技术专利,是首届RISC-V产业联盟理事单位、SICA认证的集成电路设计企业。2019年进行战略重组后,公司专注于以太网“PHY”,交换芯片和汽车以太网“PHY”的研发设计上,主要应用于安防、交换机和未来汽车通讯。重组之后的金阵微恰逢芯片国产化机遇,出货量大为增加,旧有财务已无法满足猛增的市场需求。同时,客户对产品批次的可追溯性要求越来越高,金阵微需要一整套数字化管理基座来抓住市场机遇。

南京金阵微:促进芯片国产化,数字化转型为速度拓展护航





 



JLSEMI公司成立于2009年,核心团队来自硅谷顶尖半导体公司,拥有20多项自主创新的技术专利,是首届RISC-V产业联盟理事单位、SICA认证的集成电路设计企业。2019年进行战略重组后,公司专注于以太网“PHY”,交换芯片和汽车以太网“PHY”的研发设计上,主要应用于安防、交换机和未来汽车通讯。重组之后的金阵微恰逢芯片国产化机遇,出货量大为增加,旧有财务已无法满足猛增的市场需求。同时,客户对产品批次的可追溯性要求越来越高,金阵微需要一整套数字化管理基座来抓住市场机遇。

 

SAP@Business one 助力南京金阵微从0到1搭建数字化基座,实现芯片生产全流程可追溯

 

使用前:挑战和机遇

l   进销存管理处于手工阶段,难以应对“芯片国产化”趋势下猛增的出货量

l   缺乏溯源体系,难以满足芯片行业的可追洲需求和会规需求

l   期望搭建隐定同时满足未来扩张需求的数字化运营基础

 

为什么选择SAP

  • SAP ERP 解决方案在芯片制造行业享有盛誉,金阵的多家客户指定其供应商使用SAP产品

  • SAP Business One 架构贴合高科技制造行业实际,且可扩展性强,匹配金阵未来发展规划

  • SAP Business One 本地部署契合芯片制造行业对核心专利权的保护诉求

  • SAP Business One 产品的深入理解,拥有超过16年的应用经验,且拥有针对芯片行业的整体解决方案,在项目实施过程中提供了诸多业务转型建议

 

使用后:价值驱动的结果

Ø  搭建了覆盖业务全流程的数字化管理系统,从订单、晶元采购、委外封测、库存到财务各环节的数据均集成、可分析,实现了各类报表实时生成

Ø  建立了芯片一码溯源系统,成品可追溯至晶元原材料,大大提升产品的精细化管理程度

Ø  优化了供应链上下游之间的协作,显著缩短订单流转时间,提升了订单交付速度以满足芯片行业迅疾的市场变化

 

JLSEMI

“由于芯片国产化的趋势,金阵近期订单量猛增。SAP Business One 帮助金阵搭建了数字化管理基础,大大提升了效率和合规性,也让金阵符合更多上市客户的要求。对金阵而言,上线SAP Business One既是管理升级,也是一次权威背书。

 

我们自荐

SAP Business One帮助各行业企业提升运营效率、规范管理流程、实现全产业链数字化,助力多行业高质量发展。上海思邦拥有丰富的SAP Business One实施经验,多行业案例供您参考,多年项目交付实施经验沉淀,可为您提供专业的咨询服务和技术服务。

 



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 思邦信息技术有限公司(简称EXPAND)于2003年创立于中国(上海)自由贸易试验区。思邦长期专注于SAP ERP的咨询服务,为成长型企业提供SAP Business OneSAP Business ByDesign等ERP产品和技术服务,以及CRMWMSMES供应链中台工业互联网平台等“数字化转型升级”全方位的技术服务和在线培训

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